甬矽电子7月31日发布投资者关系活动记录表，公司于2025年7月31日接受7家机构调研，机构类型为其他、基金公司、证券公司。 投资者关系活动主要内容介绍：

　　答：公司2.5D封装已于2024年四季度完成通线，目前正积极与客户进行产品验证。

　　答：AIoT占比70%；PA占比10%；安防占比10%；车规和运算占比10%。

　　答：中国台湾客户基于供应链安全、成本、交付及时性等多种考虑在寻求供应链本土化。从商务角度来说，在技术水平相当接近的情况下，公司在成本、交付、服务、稳定性等方面都具有一定的竞争优势。作为一家专注于中高端先进封装的封测企业，公司已经形成了以各细分领域龙头设计公司为核心的客户群，对台系客户也存在较大吸引力。

　　答：首先，公司身为国内头部端侧SoC客户的核心供应商，承接了较多的新品开发项目，会伴随其业务量一同成长；其次，基于local-for-local的供应链模式趋势，海外新客户拓展顺利，预计未来营收占比逐年增加；另外，公司与车long8平台使用教程规领域头部客户合作的车载CIS已经稳定量产，营收增长迅速；最后，生成式AI、高算力芯片等新兴需求也将会给公司带来新的业务增量。

　　答：2025年Q1存在春节假期影响和季节性波动，但公司下游需求旺盛，稼动率维持高位；Q2稼动率相对Q1环比进一步上升，产能趋于饱满。

　　答：公司成立时间较短，银行贷款等债权融资较多，未来随着公司经营活动现金流累积、股权融资增加，资产负债表将进一步优化，进而降低财务费用率。

　　答：公司二期规划总投资110亿，重投资的基建部分已基本完成，后续投资主要是先进封装的设备以及厂房装修，公司将根据终端市场的需求变化情况，审慎稳妥控制投资节奏。

　　答：公司期待的稳态毛利率在25%~30%，与公司目前的产品结构规划相匹配。

　　答：从中长期来看，AI发展所带来的先进封装业务增量是比较确定的。主要从两个维度驱动先进封装的需求增长：一方面，底层运算芯片会运用到2.5D先进封装方案，目前已经有客户产品在验证过程中；另一方面，端侧AI客户的产品如AI手表、AI眼镜等也会对2.5D先进封装方案有需求;